Poiché il materiale delle fibre ottiche è trasparente, nel vicino infrarosso è possibile trasportare il fascio laser con fibra ottica. L'utilizzo della fibra quale mezzo di trasporto del fascio, semplifica notevolmente l'architettura della macchina: il fascio viaggia, infatti, su un cavo e quindi non richiede più la definizione del percorso ottico. Di conseguenza non è richiesto l'utilizzo di specchi e la posizione della sorgente non è più influente nella definizione del layout.
I vantaggi che ne derivano sono innumerevoli: tra i più importanti si evidenziano l'assenza di percorso ottico, l'assenza di gas lacerante ed un layout più semplice e compatto.

MarKoCon le applicazioni dei sistemi basati su laser a Fibra ed UV è possibile la marcatura di: Acciai Inox, Leghe di Alluminio, Oro e Argento, Rame ed Ottone, Titanio, Metalli duri, Carburo di tungsteno, Plastiche e resine, FR4 per PCS, Silicio, Marcatura assistita da pigmenti, Marcatura Colorata, Marcatura a punti;

MarKo: è un potente e versatile sistema a laser a fibra per marcare ed incidere una vasta gamma di materiali come leghe metalliche, ceramiche, plastiche e semiconduttori. La tecnologia tutta fibra si traduce in un fascio laser di elevatissima qualità che consente spot focali sul pezzo di dimensioni veramente ridotte che significa alta densità di potenza e velocità di processo. La tecnologia del laser a fibra di derivata da quella degli amplificatori ottici dei moderni sistemi di telecomunicazione, rende Marko un sistema altamente affidabile, raffreddato ad aria, virtualmente esente da manutenzione con un consumo elettrico complessivo di qualche centinaio di Watt.Marko è dotato di un software estremamente versatile che può pilotare un asse Z integrato che consente di lavorare in modo dinamico su vari piani focali, ossia rendendo possibile l'incisione di solchi molto profondi e marcare oggetti di pressoché qualsiasi forma. Il suo software gestisce anche un mandrino basculante opzionale per marcare ed incidere su superfici cilindriche, concave o convesse.Tipo di laser Laser: a Fibra
Potenza d'uscita (Laser pulsati) 10, 20,50 W @ 20-100 kHz
Potenza d'uscita (Laser continui) 10, 20, 50 W
Beam quality TEM00, M2 < 1.2
Dimensione Spot Vedi la guida alla scelta lenti laser

Dimensione Campo Vedi la guida alla scelta lenti laser

Velocità di scrittura 2.5 m/s Altre teste disponibili.
Dimensioni (Largh. x Alt. x Prof.) 1070 x 1600 x 780 mm.
Peso 180 kg.
Assorbimento 450 W @ 20 W laser.
Raffreddamento Aria Acqua per i modelli più potenti.

La tecnologia utilizzata è quella deI Laser a Fibra che differisce grandemente dai laser pompati a lampade o a diodi.

Questo laser virtualmente privo di manutenzione è oggi disponibile con emissione a lunghezza d'onda nel vicino infrarosso (1060 – 1070 nm).
La durata di un laser a fibra eccede le 30.000 ore di funzionamento.
Le sorgenti a fibra hanno un elevata efficienza di conversione elettro-ottica (> 30%) con un consumo dell'ordine di pochi centinaia di Watt: non richiedono altro che energia elettrica.

BlitzSistema OEM BLITZ : è un sistema OEM a laser a fibra per applicazioni di marcatura e microlavorazioni ad alta risoluzione, affidabile e dal costo competitivo.

L'alta risoluzione, l'affidabilità, la velocità e la ripetibilità fanno di Blitz un sistema con caratteristiche uniche a confronto con sistemi di marcatura e microlavorazioni convenzionali disponibili sul mercato.

Blitz include un laser a Fibra drogata Itterbio, una testa di scansione galvanometrica un PC ed un software facile da usare che permette di generare le geometrie da incidere, controllare il laser e la testa di scansione.

Per garantire la massima flessibilità di applicazione Blitz è disponibile con sorgenti laser da 10W a 100W In configurazione continua o pulsata e con varie teste di scansione con aree di lavoro sino a 290x290 mm2.
la modularità del sistema e la semplicità d'uso del suo software consentono un utilizzo del sistema di marcatura pressoché immediato, con tempi di installazione di poco superiori all'ora : il sistema è molto compatto e può essere facilmente integrato in linee anche dove lo spazio è veramente limitato; inoltre in caso di necessità, il laser può essere sistemato in aree remote grazie alla lunghezza della sua fibra che può essere estesa sino a 5 m.

INOLTRE:

  • MARCATURA di: Acciai Inox, Leghe di Alluminio, Oro e Argento, Rame ed Ottone, Titanio, Metalli duri, Carburo di tungsteno, Plastiche e resine, FR4 per PCS, Silicio, Marcatura assistita da pigmenti, Marcatura Colorata, Marcatura a punti,
  • MICROFORATURA di: Acciaio, Diamante, Silicio
  • MICROFRESATURA di: Acciaio, Silicio, Carburo di Silicio Allumina, Nitruro di alluminio, Nitruro di silicio e CBN .
  • MICROTAGLIO di: Diamante, Silicio e Germanio , Celle Solari
  • RIMOZIONE di: Film sottili metallici e ceramici
  • MICROSALDATURA di: Accioio, Hastalloy, metalli sottili
  • MICROLAVORAZIONE CON LASER UV: Incisione e taglio di Silicio, Kapton, metalli sottili
  • MARCATURA visibile ed invisibile di vetro.